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绝缘系列
产品详情
绝缘系列
| 品名 | 固化前性能 | 固化后性能 | 产品特点 |
| NB4000 | 流动性：2组分 组分类型：2 组分 | 拉伸剪切强度：146kgf/cm² 搭接剪切强度：146kgf/cm² | 用于Die Attach的绝缘芯片粘接剂的标准品 可以在低温（80℃/3小时）下固化 用于低温固化操作 可以在短时间内固化（150℃/5分钟）快速固化 长寿命（24 小时） 长期适用 |
混合比（重量比）：1:1 混合比（Wt%）：1:1 | 玻璃化转变温度：＞80℃ | ||
固化条件：150℃/1小时 固化时间：150℃/1小时 | 线膨胀系数： Tg以下84ppm Tg以上108ppm C.TE：＜Tg=84ppm， ＞Tg=108pp | ||
粘度（混合）： 5,000-7,500cp | |||
适用期（23℃）：24 小时 适用期（23℃）：24 小时 | 体积电阻率：＞2×10 13 Ω · cm | ||
储存条件：室温 储存温度：RT | |||
| 制造/ LOT# 后的质量保证期： 1 年 | 导热系数：0.9W/mK | ||
| NB4100 | 流动性：2组分 组分类型：2 组分 | 拉伸剪切强度：170kgf/cm² 搭接剪切强度：170kgf/cm² | 用于Die Attach的绝缘芯片粘接剂的标准品 可以在低温（80℃/3小时）下固化 用于低温固化操作。 可以在短时间内固化（150℃/5分钟）快速固化 长寿命（24 小时） 长期适用 |
混合比（重量比）：1:1 混合比（Wt%）：1:1 | 玻璃化转变温度：＞80℃ | ||
固化条件：150℃/1小时 固化时间：150℃/1小时 | 线膨胀系数： Tg以下37ppm Tg以上132ppm C.TE：＜Tg=37ppm， ＞Tg=132pp | ||
| 粘度（混合）：800-1,600cp | |||
适用期（23℃）：24 小时 适用期（23℃）：24 小时 | 体积电阻率：＞2×10 13 Ω · cm | ||
储存条件：室温 储存温度：RT | |||
| 制造/ LOT# 后的质量保证期： 1 年 | 导热系数：0.4W/mK | ||
| NB4400 | 流动性：2组分 组分类型：2 组分 | 拉伸剪切强度：136kgf/cm² 搭接剪切强度：136kgf/cm² | 应力松弛型 低应力・低温固化操作 （80℃/3小时） 可短时间固化 （150℃/5分钟）快速固化 低排气 （200℃时为0.09%，250℃时为0.13% ）在低气体/柔性电路中用于柔性电路行业中有应用案例。 |
混合比（重量比）：100:3 混合比（Wt%）：100:3 | 玻璃化温度（Tg）：90℃以上玻璃 化转变温度：＞90℃ | ||
固化条件：150℃/1小时 固化时间：150℃/1小时 | 线膨胀系数： Tg以下18ppm Tg以上94ppm C.TE：＜Tg=18ppm， ＞Tg=94pp | ||
粘度（混合）：40,000-65,000cp[ | |||
肖氏 D 硬度：85 硬度 D：85 | |||
| 适用期（23℃）：24小时 | 体积电阻率：＞2×10 13 Ω · cm | ||
储存条件：室温 储存温度：RT | |||
| 制造/ LOT# 后的质量保证期： 1 年 | 导热系数：1.2W/mK | ||
| NB5000 | 流动性：2 组分 组分类型：2 组分 | 拉伸剪切强度：110kgf/cm² 搭接剪切强度：110kgf/cm² | 可在室温下固 高导热性 |
混合比（重量比）：100:25 混合比（Wt%）：100:25 | 玻璃化转变温度：＞80℃ | ||
固化条件：80℃/1小时 固化时间：80℃/1小时 | 线膨胀系数： Tg以下18ppm Tg以上89ppm C.TE：＜Tg=18ppm， ＞Tg=89pp | ||
粘度（混合）：15,000-25,000cp | |||
肖氏 D 硬度：85 硬度 D：85 | |||
适用期（23℃）：1 小时 适用期（23℃）：1 小时 | 体积电阻率：＞2×10 13 Ω · cm | ||
储存条件：室温 储存温度：RT | |||
| 制造/ LOT# 后的质量保证期： 1 年 | 导热系数：3.0W/mK | ||
| NB6000 | 流动性：2 组分 组分类型：2 组分 | 拉伸剪切强度：284kgf/cm² 搭接剪切强度：284kgf/cm² | 高可靠性（通过环境测试 （120℃/95%/2atm/96小时）） 高性能粘合剂 高粘合强度 耐回流焊 通过回流测试 用于铁氧体应用产品 在粘合铁氧体磁芯方面拥有良好案例 |
固化条件：150℃/1小时 固化时间：150℃/1小时 | 玻璃化转变温度：＞110℃ | ||
粘度： 20,000-30,000cp | 线膨胀系数： Tg以下39ppm Tg以上123ppm C.TE：＜Tg=39ppm， ＞Tg=123ppm | ||
| 适用期（23℃）：10天 | |||
肖氏 D 硬度：95 硬度 D：95 | |||
储存条件：-40℃ 储存温度：-40℃ | 体积电阻率：＞2×10 13 Ω · cm | ||
| 制造/ LOT# 后的质量保证期：6 个月 | |||
导热系数：0.4W/mK | |||
| NB6100 | 流动性：2 组分 组分类型：2 组分 | 拉伸剪切强度：255kgf/cm² 搭接剪切强度：255kgf/cm² | 高粘度 附着能力好 |
固化条件：150℃/1小时 固化时间：150℃/1小时 | 玻璃化转变温度：＞110℃ | ||
粘度： 50,000-60,000cp | 线膨胀系数： Tg以下45ppm Tg以上100ppm C.TE：＜Tg=45ppm， ＞Tg=100ppm | ||
| 适用期（23℃）：10天 | |||
肖氏 D 硬度：95 硬度 D：95 | |||
储存条件：-40℃ 储存温度：-40℃ | 体积电阻率：＞2×10 13 Ω · cmm | ||
| 制造/ LOT# 后的质量保证期：6 个月 | |||
导热系数：0.4W/mK | |||
| TNB6322HF | 流动性：2 组分 组分类型：2 组分 | 拉伸剪切强度：200kgf/cm² 搭接剪切强度：200kgf/cm² | 高粘合力 高强度 快速固化（120℃/5分钟） 无卤素 二氧化硅填料类型产品 |
固化条件：100℃/15min 固化时间：100℃/15min | 玻璃化转变温度：＞100℃ | ||
粘度：40,000cP 粘度：40,000cP | 线膨胀系数： Tg以下68ppm Tg以上168ppm C.TE：＜Tg=68ppm， ＞Tg=168pp | ||
适用期（23℃）：1 个月以上 适用期（23℃）：1 个月 | |||
储存条件：5℃ 储存温度：5℃ | 肖氏 D 硬度：86 硬度 D：86 | ||
| 制造/ LOT# 后的质量保证期： 3 个月 |
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